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真空贴合机 POE-VBM-10A

本设备适用于已贴OCA的TP模组与LCM模组的总成及其它硬对硬高精度的贴合。


1.设备采用独特的设计理念,先预贴后真空贴合;

2.对位机构采用三轴一旋转对位平台,保证重复贴合精度;

3.CCD捕捉的对位方式,抓拍TP视窗角和LCM像素点角,自动计算出视窗中心并且重叠。不因视窗大小,影响贴合精度,视窗始终居中贴合,并大大提高了设备运行的效率。


  • 联系方式

    0755-23775001 

  • 电子邮箱

    sales@polyacetech.com

  • 公司地址

    深圳市观澜街道观光路与泗黎路交汇处南通邦工业园A栋4-5层

 

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